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標題: FET PA晶體燒掉原因探討 [打印本頁]

作者: milblock 時間: 2013-8-24 01:37
標題: FET PA晶體燒掉原因探討
發射機最後一級簡稱PA，在PA使用FET大概類似下圖(以FET為例)，
在基板上有打金線到焊接Pin
晶體燒掉大概就是這個模樣(內部封裝拆開)
[attach]15970[/attach]
[attach]15971[/attach]

製造商對燒掉的晶體大概都有相同說法
怎麼說絕對不會是製造商的錯!!
[attach]15972[/attach]

作者: lusitani 時間: 2013-8-24 07:16
基本上都回答，封裝品質不佳，造成不匹配，阻抗變異等現象，導致輸出級負荷不正常造成故障！

作者: BM4JRH 時間: 2013-8-24 13:16
感謝分享喔！..................

作者: 小強 時間: 2013-8-25 15:10
感謝分享喔！..................

作者: impreza925 時間: 2022-5-16 09:24
感謝大大的分享

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