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FET PA晶體燒掉原因探討

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milblock

該用戶從未簽到
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樓主
發表於 2013-8-24 01:37:23 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
發射機最後一級簡稱PA，在PA使用FET大概類似下圖(以FET為例)，
在基板上有打金線到焊接Pin
晶體燒掉大概就是這個模樣(內部封裝拆開)



製造商對燒掉的晶體大概都有相同說法
怎麼說絕對不會是製造商的錯!!





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lusitani
  • TA的每日心情
    開心
    2013-11-13 08:10

    • 簽到天數: 3 天

    [LV.2]偶爾看看I
    沙發
    發表於 2013-8-24 07:16:07 | 只看該作者
    基本上都回答，封裝品質不佳，造成不匹配，阻抗變異等現象，導致輸出級負荷不正常造成故障！
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    BM4JRH
  • TA的每日心情
    開心
    2013-11-14 11:19

    • 簽到天數: 5 天

    [LV.2]偶爾看看I
    板凳
    發表於 2013-8-24 13:16:50 | 只看該作者
    感謝分享喔！..................
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    小強
  • TA的每日心情
    開心
    2016-7-10 18:04

    • 簽到天數: 326 天

    [LV.8]以壇為家I
    地板
    發表於 2013-8-25 15:10:56 | 只看該作者
    感謝分享喔！..................               
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    impreza925
  • TA的每日心情
    奮鬥
    6 小時前

    • 簽到天數: 957 天

    [LV.10]以壇為家III
    5#
    發表於 2022-5-16 09:24:34 | 只看該作者
    感謝大大的分享
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